华为愿意使用高通芯片

一、策略转变：制裁初期合作中求生存（2020年）

面对挑战，华为以合作意愿作为核心战略。在面临制裁压力的背景下，华为轮值董事长郭平于2020年9月公开表达了合作意向。麒麟芯片因制裁无法制造，华为选择依赖外部芯片供应来维持手机业务的运转。当华为需要高通芯片填补缺口时，它选择了主动表达合作意向。这种务实的选择不仅有助于华为延续手机业务，也为高通争夺市场份额提供了机会。

二、自研替代与博弈关系（2024年后）

随着自研芯片的成功，华为与高通的关系发生了显著变化。华为逐步减少对高通的依赖，通过自研芯片实现全面替换。至2024年底，华为手机芯片已实现100%国产化。尽管华为减少了对高通的芯片采购，但高通仍积极寻求与华为的合作。这是因为华为在国内高端手机市场占据主导地位，高通希望通过合作巩固其在高端芯片市场的地位。双方在专利交叉授权和技术博弈方面也存在紧密的联系。华为在5G领域的专利优势使得高通需要通过专利交叉授权来平衡技术授权费用。高通也在积极主张美国放宽对华为的5G技术出口限制，以扩大商业利益。

三、当前态势（2025年）

经过几年的发展，华为已经实现了芯片的自主化，但仍然保持对外部技术的开放性态度。双方的合作重心已经从芯片供应转向专利授权和技术标准协作。在这一转变中，高通需要通过专利授权反向支付费用来维持与华为的合作。这种合作模式不仅有助于双方在技术领域的持续发展，也为整个行业带来了新的机遇和挑战。

总体来看，华为和高通的合作历程展现了一个从生存合作到自研替代的演变过程。在这个过程中，双方既面临挑战也抓住机遇，共同推动了行业的发展。未来，随着技术的不断进步和市场的变化，双方的合作模式也将持续演变和发展。